Описание

Характеристики: [Состав: порошок припоя ПОС-63 (90%), флюс (10%)] [200°С] [для SMD компонентов]

[Применяется для пайки горячим воздухом SMD компонентов, а также для пайки паяльником.] [Позволяет паять в труднодоступных местах. Обеспечивает качественную пайку. Остатки флюса после пайки не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии.] [Температура полного расплавления припоя 200°С.] [Состав: порошок припоя ПОС-63 (90%), флюс (10%).]