Фоторезист пленочный МПФ-ВЩ 200х100

Категория:

Описание

Фоторезист пленочный МПФ-ВЩ 200х100

Фоторезист пленочный ПФ-ВЩ-50 применяется в производстве радиоэлектронной аппаратуры на этапах получения электропроводящих слоев требуемой конфигурации однослойных или многослойных печатных плат, по негативной или позитивной технологии.

Фоторезист представляет собой слой светочувствительного материала, нанесенного на полиэтилентерефталатную пленочную основу. Поверхность светочувствительного слоя защищена полиэтиленовой пленкой, которая удаляется перед началом работ с фоторезистом.

Гальваностойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает качественное осаждение слоя металла из электролита c pH менее 7.

Химическая стойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает обработку в растворах с pH до 10 в течение минуты и более при температуре раствора от +18℃ до +25℃.

Порядок работы:

1. Удалить защитную пленку с фоторезистора и наклеить на предварительно обезжиренную плату. Перед наклеиванием фоторезиста плату прогреть феном до температуры не более +70℃. Далее поместить плату под пресс на 2-3 часа (2-5кг/см.кв.). Нанесение фоторезиста может проводиться на стандартном оборудовании — ламинаторах различного типа в соответствии с инструкциями по их использованию.

2. Осуществить экспонирование на установках с ультрафиолетовым источником света любой мощности. После экспонирования заготовки могут выдерживаться до 30 минут без ухудшения качества проявления.

3. Проявить в 1-2% растворе кальцинированной соды при температуре от +18℃ до +28℃, с последующей промывкой холодной водой.

4. Удалить фоторезист в 5-20% водном растворе гидроксида калия, гидроксида натрия или 3-5% водным раствором аммиака. Меры предосторожности: Избегайте попадания прямых солнечных лучей, минимизируя избыточное освещение.

Производить проявку непосредственно после облучения ультрафиолетом!

Модифицированный сухой пленочный фоторезист МПФ-ВЩ водно-щелочного проявления производится по ТУ 6-43-1568-93.

Модифицированный пленочный фоторезист водно-щелочного проявления МФП-ВЩ применяется в производстве радиоэлектронной аппаратуры на этапах получения электропроводящих слоев требуемой конфигурации однослойных или многослойных печатных плат по негативной или позитивной технологии.

Фоторезист представляет собой слой несеребряного светочувствительного материала, нанесенного на полиэтилентерефталатную пленочную основу. Поверхность светочувствительного слоя защищена полиэтиленовой пленкой, которая удаляется перед началом работ с фоторезистом.

Наименование показателя Норма
Толщина светочувствительного слоя, мкм 50
Толщина полиэтилентерефталатной основы, мкм 20
Толщина защитной полиэтиленовой пленки, мкм 35
Ширина рулона, мм 200, 240, 300, 400, 600
Длина рулона, пог.м 70
Эффективное время экспонирования в области спектра 320-420 нм, с, не более 30
Энергия экспонирования, мДж/кв.см 150-180
Разрешающая способность (минимальная ширина между соседними электропроводящими дорожками), мкм 120

УПАКОВКА

Каждый рулон фоторезиста упакован в светонепроницаемую пленку.  Упаковочный материал закреплён так, чтобы исключить попадание влаги и пыли.
В качестве транспортной тары для рулонов фоторезиста используются гофрокороба.
На короба наносятся манипуляционные знаки: «Беречь от нагрева», «Беречь от влаги!»,  «Беречь от излучения», — и предупредительная надпись: «Не бросать».

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “Фоторезист пленочный МПФ-ВЩ 200х100”

Ваш адрес email не будет опубликован.